應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-06-25 13:58:02
2979人關(guān)注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1.負責(zé)模組技術(shù)項目原型件的開發(fā)和驗證，包括電氣選型、仿真評估、互連設(shè)計、封裝工藝及裝備開發(fā)、測試方案開發(fā)、可靠性驗證等；
2.與產(chǎn)品研發(fā)團隊對接，負責(zé)或參與交付預(yù)研的模組技術(shù)項目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2.與產(chǎn)品研發(fā)團隊對接，負責(zé)或參與交付預(yù)研的模組技術(shù)項目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
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工作地點
地址：西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
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